Housing for an electronic component having a humidity fixing element
Abstract
Abstract Translated from French L'invention a pour objet un boîtier hermétique pour composant ou circuit électronique. Le boîtier comporte une embase (E) sur laquelle est fixé un composant (CE) de façon classique et un capot (CA). Dans un mode de réalisation, l'embase (E) porte un élément de fixation (A) qui comporte une couche (13) d'un matériau susceptible de fixer les molécules d'eau. L'invention est applicable à l'encapsulation de composants ou de circuits électroniques, intégrés ou hybrides. The subject of the invention is a hermetic housing for an electronic component or circuit. The housing comprises a base (E) on which a component (CE) is fixed in a conventional manner and a cover (CA). In one embodiment, the base (E) carries a fixing element (A) which comprises a layer (13) of a material capable of fixing the water molecules. The invention is applicable to the encapsulation of electronic, integrated or hybrid components or circuits.
Inventors
- 👤 Christian Val
Bibliographic Details
Claims Analysis
Total Claims: 0References Cited (Backward Citations)
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