Information card and method for its manufacture

Abstract

Abstract Translated from German Informationskarte mit einem zwischen einer unteren Deckfolie und einer oberen Deckfolie liegenden Kartenkörper, bei der anstelle eines Teiles des Kartenkörpers ein auf einer oder beiden Seiten mit Leiterbahnen versehener Trägerkörper vorhanden ist, der mindestens ein Halbleiterbauelement trägt. Um das in Chipform eingebaute Halbleiterbauelement mit Hilfe üblicher Drahtverbindungen kontaktieren zu können und trotzdem eine Dicke von 0,76 mm für die Karte nicht zu überschreiten, ist der Trägerkörper als eine mit einer Ausstanzung versehenen Folie ausgebildet, bei dem der Halbleiterchip in der ihn eng umschließenden Ausstanzung angeordnet, an der Oberseite des Trägerkörpers von einem Begrenzungskörper umgeben und mit einer Abdeckmasse abgedeckt ist. Begrenzungskörper und Abdeckmasse umgeben dabei die von der Oberseite des Halbleiterchips zu Leiterbahnen auf der Oberseite des Trägerkörpers führenden Drahtverbindungen. Information card with a card body lying between a lower cover film and an upper cover film, in which instead of a part of the card body there is a carrier body provided on one or both sides with conductor tracks and carrying at least one semiconductor component. In order to be able to contact the semiconductor component built in chip form with the aid of conventional wire connections and still not exceed a thickness of 0.76 mm for the card, the carrier body is designed as a stamped-out film in which the semiconductor chip closely surrounds it Punching is arranged, surrounded on the top of the carrier body by a limiting body and covered with a covering compound. The boundary body and masking compound surround the wire connections leading from the top of the semiconductor chip to conductor tracks on the top of the carrier body. Bei der Herstellung einer solchen Karte wird der mit einer Ausstanzung versehene Trägerkörper an seiner Unterseite zunächst mit einer vorzugsweise selbstklebenden Folie bedeckt, auf die dann der Halbleiterchip aufgeklebt wird und die nach dem Anbringen des Begrenzungskörpers und der Abdeckmasse wieder entfernt wird. In the production of such a card, the carrier body provided with a punch is first covered on its underside with a preferably self-adhesive film, onto which the semiconductor chip is then glued and which is removed again after the limiting body and the covering compound have been attached.

Inventors

• 👤 Edward Uden

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