Method for the contactless testing of an object, especially of microwirings, with a particle radiation probe

Abstract

Abstract Translated from German Ein Verfahren zur kontaktlosen Prüfung eines Objekts, insbesondere von Mikroverdrahtungen, mit einer Korpuskularstrahlsonde, soll eine Widerstandsbestimmung belastungsfrei und ohne zeitliche Änderungen des Ladungszustands dieses Objekts erlauben. Ein erster Meßfleck (1) wird mit einem Schreibstrahl (WB) von etwa einer Primärelektronen-Energie EPE=2Eo bestrahlt, wobei Eo diejenige Energie ist, bei der die Zahl der das Objekt verlassenden Ladungen gleich der Zahl der auf das Objekt einfallenden Ladungen ist. Sodann wird ein weiterer Meßfleck (2, 3, 4, 13) überprüft, ob er eine leitende Verbindung mit dem ersten Meßfleck (1) aufweist. Der zweite Meßfleck (13) kann darauf hin überprüft werden, ob ein Probenstrom (i) fließt. Auf den zweiten Meßfleck (2, 3, 4) kann ein Lesestrahl (RB) von etwa einer Primärelektronen-Energie EPE=Eo gerichtet werden. Dabei dient dann die Zahl der mit einem Detektor (DT) nachgewiesenen Sekundärelektronen (SE) zur Feststellung, ob eine leitende Verbindung zwischen dem ersten Meßfleck (1) und dem zweiten Meßfleck (2, 3, 4) besteht. A method for contactless testing of an object, in particular of microwiring, with a corpuscular beam probe is intended to allow resistance determination without stress and without changes in the state of charge of this object over time. A first measuring spot (1) is irradiated with a write beam (WB) of approximately one primary electron energy EPE = 2Eo, Eo being the energy at which the number of charges leaving the object is equal to the number of charges incident on the object. Then a further measuring spot (2, 3, 4, 13) is checked whether it has a conductive connection with the first measuring spot (1). The second measuring spot (13) can be checked to determine whether a sample stream (i) is flowing. A reading beam (RB) of approximately one primary electron energy EPE = Eo can be directed onto the second measuring spot (2, 3, 4). The number of secondary electrons (SE) detected by a detector (DT) then serves to determine whether there is a conductive connection between the first measuring spot (1) and the second measuring spot (2, 3, 4).

Inventors

• 👤 Burkhard Prof. Dr. Lischke

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