Cooling device for a plurality of integrated components assembled as a flat structure

Abstract

Abstract Translated from German Die gehäuselosen integrierten Bausteine sind auf einer starren Leiterplatte angeordnet, die gesamte Rückfläche jedes Bausteins ist in Kontakt mit einer gemeinsamen Kühlplatte und der individuelle Andruck der einzelnen integrierten Bausteine an die Kühlplatte erfolgt durch jeweils zwischen Leiterplatte und Baustein eingefügte federnde Elemente. The housing-free integrated modules are arranged on a rigid circuit board, the entire back surface of each module is in contact with a common cooling plate and the individual pressure of the individual integrated modules on the cooling plate is achieved by resilient elements inserted between the circuit board and module.

Inventors

• 👤 Herrmann Dipl.-Ing. Wessely

Bibliographic Details