Semiconductor laser substrate and process for its production

Abstract

Abstract Translated from French L'embase de l'invention comprend un support métallique (10) présentant un socle plan (11) et une partie prismatique (12) percée d'une fente (13) dans laquelle est brasée une lamelle métallique (14). Le champ supérieur de la lamelle est poli et reçoit la puce laser (15). Une plaquette d'interconnexion (16) est brasée sur le socle (11). The base of the invention comprises a metal support (10) having a flat base (11) and a prismatic part (12) pierced with a slot (13) in which a metal strip (14) is brazed. The upper field of the coverslip is polished and receives the laser chip (15). An interconnection plate (16) is soldered on the base (11). Application à la réalisation de lasers à semiconducteur. Application to the production of semiconductor lasers.

Inventors

• 👤 Loic Demeure
• 👤 Jean Le Rouzic
• 👤 Jean Claude Simon

Bibliographic Details