Circuit board

Abstract

Abstract Translated from German Leiterplatte (1) mit mindestens einer inneren Leitungsmusterschicht (4 bis 7), mit Leiterbahnen (2,3) auf mindestens einer Aussenfläche (41,42) sowie mit durch die Leiterplatte hindurchführenden Verbindungselementen (30,30'). Printed circuit board (1) with at least one inner conductor pattern layer (4 to 7), with conductor tracks (2, 3) on at least one outer surface (41, 42) and with connecting elements (30, 30 ') leading through the printed circuit board. Zur Verteilung des Speisestroms ist mindestens eine Schicht aus Kupferblech (8,9) vorgesehen, die im wesentlichen parallel zur Leittungsmusterschicht (4 bis 7) verläuft. To distribute the feed current, at least one layer of copper sheet (8, 9) is provided, which runs essentially parallel to the line pattern layer (4 to 7). Die Umrisse und Bohrungen der Kupferschicht werden durch Formätzen erzeugt. The contours and bores of the copper layer are created by form etching.

Inventors

• 👤 Max Herzog
• 👤 Franz Schmid

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