Method of producing a carrier for electronic components for the interconnection of integrated-circuit chips

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne un support de composants électroniques pour la connexion des "chip-carrier" (1). Afin d'éviter les arrachements de ces "chip-carrier" (1) lorsque se produisent des dilatations et/ou des vibrations, le support du type circuit imprimé selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comporte un substrat (4) revêtu d'un film complexe de cuivre (43) et de matière isolante (40), le substrat (4) et le film complexe (40, 43) étant assemblés à l'aide d'une composition adhésive (46) dans laquelle sont disposées par endroits des lacunes (17), sous les emplacements prévus pour la connexion desdits "chip-carrier". Les conducteurs gravés (51, 52) disposés au-dessus de ces lacunes et soudés aux "chip-carrier" ont une longueur telle qu'ils permettent d'adapter des caractéristiques mécaniques et thermiques du support de l'invention et du "chip-carrier". The invention relates to a support for electronic components for the connection of "chip-carriers" (1). In order to avoid tearing of these "chip-carriers" (1) when expansion and / or vibrations occur, the support of the printed circuit type according to the invention is characterized in that it comprises a substrate (4) coated with a complex film of copper (43) and of insulating material (40), the substrate (4) and the complex film (40, 43) being assembled using an adhesive composition (46) in which are arranged in places of the gaps (17), under the locations provided for the connection of said "chip-carrier". The etched conductors (51, 52) disposed above these gaps and welded to the "chip-carrier" have a length such that they make it possible to adapt the mechanical and thermal characteristics of the support of the invention and of the "chip- carrier ".

Inventors

• 👤 Jean-Marie Mariotte
• 👤 Pierre Hamaide

Bibliographic Details