Method for making contact on the adhesive side of the electrode of an electrical device

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung der klebstoffseitigen Elektrode (4) eines auf einer elektrisch leitenden Trägerplatte (1) mit Hilfe eines isolierenden Klebstoffes (5) verbundenen elektrischen Bauteiles. das nicht nur eine sichere Kontaktgabe gewährleistet, sondern auch für eine Automatisierung geeignet ist. Dies wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß die vor dem Fügevorgang auf die Trägerplatte (1) aufgebrachte Klebstoffschicht (5) an einer oder mehreren Stellen durch kontaktbildende Mittel (6) beim unter Wärme- und Druckeinwirkung stattfindenden Füge- und Klebevorgang verdrängt wird. Als kontaktbildende Mittel können an der klebstoffbeschichteten Trägerplatte (1) eingeprägte Erhöhungen (6) verwendet sein (Fig. 3). The invention relates to a method for contacting the adhesive - side electrode (4) of an electrical component connected on an electrically conductive carrier plate (1) with the aid of an insulating adhesive (5). that not only ensures reliable contacting, but is also suitable for automation. This is achieved according to the invention in that the adhesive layer (5) applied to the carrier plate (1) before the joining process is displaced at one or more points by contact-forming means (6) during the joining and gluing process taking place under the action of heat and pressure. Embossed elevations (6) can be used as contact-forming means on the adhesive-coated carrier plate (1) (FIG. 3).

Inventors

• 👤 Reinhart Schade

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