METHOD NND DEVICE FOR THE HERMETICALLY SEALED CLOSURE OF METAL CABINETS OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC DEVICES

Abstract

Abstract Translated from German Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum hermetisch dichten Verschliessen von Gehaeusen elektrischer oder elektronischer Geraete zu entwickeln, das es gestattet, groessere Gehaeuse bei geringer thermischer Belastung und geringem Materialeinsatz hermetisch dicht zu verschliessen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum hermetisch dichten Verschliessen von Gehaeusen mit elektrischer Loetvorrichtung, dosiertem Einsatz des Lotes und dosierter Waermezufuehrung zu entwickeln. Die Aufgabe wird durch ein Verfahren geloest, bei dem zunaechst die Gehaeuse und Deckel galvanisch vernickelt und danach entlang der Loetnaht partiell mittels einer elektrisch beheizten, temperaturstabiliesierten Loetvorrichtung vorverzinnt werden, sodann der Deckel, der auf seiner Innenseite eine Isolierschicht traegt, auf das Gehaeuse aufgebracht, die Loetnaht mit einem Loetmittel bestrichen und in das noch feuchte Loetmittel entlang der Loetnaht ein Loetkoeder eingelegt wird. Danach wird mit einer speziellen, elektrisch beheizten temperaturgeregelten Loetvorrichtung mit einer der Geometrie der Loetnaht und des Loetkoeders angepassten Loetspitze das Lot zum Schmelzen gebracht. Nach dem Erstarren des Lotes ist die hermetische Dichte hergestellt. Figur It is an object of the invention to develop a method and an apparatus for hermetically sealing closures of electrical or electronic devices, which makes it possible to hermetically seal larger housings with low thermal stress and low material usage. The invention has for its object to develop a method for hermetically sealing closures with electrical Loetvorrichtung, metered use of the solder and metered Waermezufuehrung. The object is achieved by a method in which at first the housing and cover are galvanically nickel-plated and then partially pre-tinned along the solder seam by means of an electrically heated, temperature-stabilized soldering device, then the cover, which has an insulating layer on its inside, is applied to the housing. The Loet seam is coated with a solvent and a Loetkoeder is inserted into the still moist Loetmittel along the Loetnaht. Thereafter, the solder is melted with a special, electrically heated temperature-controlled soldering device with a Loetspitze adapted to the geometry of the solder seam and the Loetkoeders. After the solidification of the solder, the hermetic density is established. figure

Inventors

• 👤 Joerg Wetzel

Bibliographic Details