JPS62101034A
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JP
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Method for removing protrusions of semiconductor substrate surface
Assignee: International Business Machines Corp
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Filing: 1986-08-20
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Granted: —
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Expires: 2006-08-20
Abstract
Abstract Translated from Japanese (57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた め要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Inventors
- 👤 クラウス・デイートリツチ・ベイヤー
- 👤 ジエームズ・ステイーブ・マクリス
- 👤 エリツク・メンデル
- 👤 カレン・アン・ニユミー
- 👤 セイキ・オグラ
- 👤 ヤコブ・ライズマン
- 👤 ニヴオ・ロヴエド
Bibliographic Details
Application Number
—
Jurisdiction
JP
Data Source
google_patents
Last Synchronized
2026-10-29 00:22
CPC Classifications
H; H10; H10W; H10W10/00; H10W10/40; H10P; H10P95/00; H10P95/06; H10P95/062; H10W10/01; H10W10/011; H10W10/012; H10W10/041; H10W10/10; H10W10/13; H10W20/00; H10W20/01; H10W20/021
Claims Analysis
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References Cited (Backward Citations)
JPS591369A
Cited
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Maintenance schedule is calculated for granted US utility patents.