Semiconductor device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】電極パッドがセンタ部分に配置して設けられた 半導体チップを基板の表面及び裏面に実装することによ り、コストを削減し基板の反りを抑えて高い信頼性を有 する半導体装置を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置Ａは、電極パッドがセ ンタ部分に設けられた半導体チップ１と、その半導体チ ップ１が実装される表面と裏面とを備え、実装される半 導体チップ１の電極パッドに対応した各面の位置に接続 パッド４が設けられ、かつ、その接続パッド４と電気的 に接続される外部端子パッド６が設けられた基板３と、 を有する。 (57) Abstract: A semiconductor chip provided with electrode pads arranged in a center portion is mounted on the front and back surfaces of a substrate, thereby reducing costs, suppressing warpage of the substrate, and having high reliability. A semiconductor device is provided. A semiconductor device (A) of the present invention includes a semiconductor chip (1) having an electrode pad provided in a center portion, and a front surface and a back surface on which the semiconductor chip (1) is mounted. A substrate 3 on which connection pads 4 are provided at positions corresponding to the respective surfaces and external terminal pads 6 electrically connected to the connection pads 4 are provided; Having.

Inventors

• 👤 Yoshitaka Kyogoku
• 👤 好孝 京極
• 👤 Akihiro Dotani
• 👤 明裕 銅谷
• 👤 Nobuaki Takahashi
• 👤 信明 高橋
• 👤 Naoharu Senba
• 👤 直治 仙波

Bibliographic Details