Pattern inspection method and pattern inspection device
Abstract
Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 大容量のメモリを用いることなく被測定パタ ーンを検査する。 【解決手段】 被測定パターンの設計時のCADデータ あるいは被測定パターンの良品の画像データからマスタ パターンの輪郭を示す直線を抽出する。この直線の始点 座標、終点座標をマスタパターン情報として登録する (ステップ101、102)。被測定パターンをカメラ で撮像して2値化する(ステップ103、104)。所 定の大きさの分割領域ごとに、マスタパターン情報に基 づいてマスタパターンの輪郭線を描き、対向する輪郭線 間を塗りつぶしてマスタパターンを画像メモリ上に展開 する(ステップ105)。このマスタパターンと被測定 パターンを比較する(ステップ108、109)。 [PROBLEMS] To inspect a pattern to be measured without using a large-capacity memory. A straight line indicating the contour of a master pattern is extracted from CAD data at the time of designing a pattern to be measured or image data of a good product of the pattern to be measured. The start point coordinates and the end point coordinates of this straight line are registered as master pattern information (steps 101 and 102). The pattern to be measured is imaged by a camera and binarized (steps 103 and 104). An outline of the master pattern is drawn for each divided area having a predetermined size based on the master pattern information, and a space between the opposing outlines is painted to develop the master pattern on the image memory (step 105). The master pattern and the pattern to be measured are compared (steps 108 and 109).
Inventors
- 👤 Toru Ida
- 👤 徹 井田
- 👤 Toshiya Takei
- 👤 俊哉 竹井
Bibliographic Details
Claims Analysis
Total Claims: 0References Cited (Backward Citations)
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USPTO Annuity & Maintenance Windows
Maintenance schedule is calculated for granted US utility patents.