How to mount surface mount components

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 異方性導電膜を用いた表面実装部品の実装方 法において、表面実装部品間隔を小さくして実装面積を 減らすことができる表面実装部品の実装方法を提供する ことにある。 【解決手段】 実装基板１０に形成された配線パターン １２上に異方性導電膜２０を貼り付ける工程と、異方性 導電膜２０上に複数のＩＣチップ３０を位置決めして載 せる工程と、複数のＩＣチップ３０を同時に加圧及び加 熱して異方性導電膜２０を介して配線パターン１２に接 続する工程と、を含む。 (57) [Problem] To provide a surface mounting component mounting method using an anisotropic conductive film, which can reduce a mounting area by reducing a space between the surface mounting components. It is in. A step of attaching an anisotropic conductive film on a wiring pattern formed on a mounting substrate; a step of positioning and mounting a plurality of IC chips on the anisotropic conductive film; And simultaneously pressing and heating the IC chip 30 to connect to the wiring pattern 12 via the anisotropic conductive film 20.

Inventors

• 👤 Nobuaki Hashimoto
• 👤 伸晃 橋元

Bibliographic Details