Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 電源ノイズ発生を大幅に低減しうる多層プリ ント基板を提供する。 【解決手段】 信号層５、グランド層６、電源層７が絶 縁層８を介して積層され、電源層７にはインピーダンス 付加回路１が形成されており、さらにこのインピーダン ス付加回路の上下の少なくとも一方に磁性層２が設けら れている。インピーダンス付加回路１の上下に接するよ うにして磁性層２を設けても良く、またインピーダンス 付加回路１とグランド層６間に絶縁層を全く設けない形 態でも良い。さらには、インピーダンス付加回路１上の みならず電源層７上全面に磁性体層２を設けても良い。 (57) [Problem] To provide a multilayer printed circuit board capable of greatly reducing generation of power supply noise. SOLUTION: A signal layer 5, a ground layer 6, and a power supply layer 7 are laminated with an insulating layer 8 interposed therebetween, and an impedance addition circuit 1 is formed on the power supply layer 7, and at least one of upper and lower sides of the impedance addition circuit. Is provided with a magnetic layer 2. The magnetic layer 2 may be provided so as to be in contact with the upper and lower portions of the impedance adding circuit 1, or a configuration in which no insulating layer is provided between the impedance adding circuit 1 and the ground layer 6 may be used. Further, the magnetic layer 2 may be provided not only on the impedance adding circuit 1 but also on the entire surface of the power supply layer 7.

Inventors

• 👤 Osamu Myoga
• 👤 修 冥加
• 👤 Shiro Yoshida
• 👤 史郎 吉田
• 👤 Mitsuo Saito
• 👤 光雄 斉藤
• 👤 Yuzo Shimada
• 👤 勇三 嶋田
• 👤 Hirokazu Toya
• 👤 弘和 遠矢
• 👤 Akira Maniwa
• 👤 亮 馬庭

Bibliographic Details