Resin-sealed semiconductor device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 （修正有） 【目的】 多端子化に対応でき、且つ、アウターリード の位置ズレや平坦性の問題にも対応できる樹脂封止型半 導体装置を提供する。 【構成】 一体的に連結したリードフレーム素材と同じ 厚さの外部回路と接続するための柱状の端子柱１３３と を有し、且つ、端子柱はインナーリードの外部側におい てインナーリードに対して厚み方向に直交して設けられ ており、端子柱の先端面に半田等からなる端子部を設 け、端子部を封止用樹脂部から露出させ、端子柱の外部 側の側面を封止用樹脂部から露出させており、インナー リードは、断面形状が略方形で第１面１３１Ａａ、第２ 面Ａｂ、第３面Ａｃ、第４面Ａｄの４面を有しており、 かつ第１面はリードフレーム素材と同じ厚さの他の部分 の一方の面と同一平面上にあって第２面に向き合ってお り、第３面、第４面はインナーリードの内側に向かって 凹んだ形状に形成されている。 (57) [Summary] (Correction) [Objective] To provide a resin-sealed semiconductor device capable of coping with the increase in the number of terminals and also with the problem of positional deviation and flatness of the outer leads. A columnar terminal post 133 for connecting to an external circuit having the same thickness as the integrally connected lead frame material is provided, and the terminal post is thicker than the inner lead on the outer side of the inner lead. It is provided orthogonally to the direction, the terminal part made of solder etc. is provided on the tip surface of the terminal post, the terminal part is exposed from the sealing resin part, and the external side surface of the terminal post is the sealing resin part. The inner lead has a substantially rectangular cross-sectional shape and has a first surface 131Aa and a second surface 131Aa. It has four surfaces, a surface Ab, a third surface Ac, and a fourth surface Ad, The first surface is flush with one surface of the other portion having the same thickness as the lead frame material and faces the second surface, and the third and fourth surfaces face the inner side of the inner lead. It is formed in a concave shape.

Inventors

• 👤 Junichi Yamada
• 👤 淳一 山田
• 👤 Masaru Sasaki
• 👤 賢 佐々木

Bibliographic Details