Semiconductor device and manufacturing method thereof

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】ＴＡＢテープ等のボンディングであるギャング ・ボンディングとシングル・ポイント・ボンディングと が共通のパッド電極で可能となり、また狭ピッチ接続を 実現する。 【解決手段】幅の広いボンディング部５と幅の狭いリー ド受部３とを交互に配列し、またこのようなパッド電極 １，２を一列状に配列する。 【効果】ショート不良等が発生することなく、安定した 歩留りで生産可能となった。また狭ピッチ接合におい て、接合面積の有効な拡大により、接合強度が向上し た。 (57) Abstract: Gang bonding and single point bonding, which are bonding of TAB tape or the like, are possible with a common pad electrode, and narrow pitch connection is realized. SOLUTION: Wide bonding portions 5 and narrow lead receiving portions 3 are alternately arranged, and such pad electrodes 1 and 2 are arranged in a line. [Effect] It became possible to produce with stable yield without causing short circuit defects. Further, in the narrow pitch bonding, the bonding strength is improved by effectively expanding the bonding area.

Inventors

• 👤 Michitaka Urushima
• 👤 路高 漆島

Bibliographic Details