Electronic component connection structure and connection method thereof

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 半導体チップとフィルム基板とを接続する 際、少ない工程数でかつ熱圧着によらないで接続する。 【構成】 半導体チップ１１の上面側に形成された絶縁 膜１６には、接続パッド１４および金属層１５に対応す る部分に貫通孔１７が形成されている。これら貫通孔１ ７に対応する部分におけるフィルム基板２１にも貫通孔 ２２が形成されている。フィルム基板２１の上面には配 線パターン２４、２５が形成されている。そして、フィ ルム基板２１の下面は絶縁膜１６の上面に接着剤２６を 介して固着され、貫通孔２２、１７内およびその近傍に は導電性樹脂２７が設けられ、この導電性樹脂２７を介 して配線パターン２４、２５と金属層１５とが導電接続 されている。この場合、導電性樹脂２７をスクリーン印 刷により形成すると、少ない工程数でかつ熱圧着によら ないで接続することができる。 (57) [Abstract] [Purpose] When connecting a semiconductor chip and a film substrate, the number of steps is small and the connection is not by thermocompression bonding. [Structure] The insulating film 16 formed on the upper surface side of the semiconductor chip 11 has a through hole 17 formed in a portion corresponding to the connection pad 14 and the metal layer 15. These through holes 1 A through hole 22 is also formed in the film substrate 21 in the portion corresponding to 7. Wiring patterns 24 and 25 are formed on the upper surface of the film substrate 21. The lower surface of the film substrate 21 is fixed to the upper surface of the insulating film 16 with an adhesive 26, and a conductive resin 27 is provided in and around the through holes 22 and 17, and the conductive resin 27 is interposed therebetween. The wiring patterns 24 and 25 and the metal layer 15 are conductively connected. In this case, if the conductive resin 27 is formed by screen printing, the connection can be made with a small number of steps and without thermocompression bonding.

Inventors

• 👤 Michihiko Yamamoto
• 👤 充彦 山本

Bibliographic Details