Multi-chip module and manufacturing method thereof

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体チップを基板の上面と下面とに実装し てなるマルチチップモジュールに関し、放熱性の向上を 実現する。 【構成】 ＡｌＮ製のセラミック基板４０と、この上面 にフリップチップ方式で実装してあるチップ３２ -1 ，３ ２ -2 と、基板の下面にダイス付けしてあるチップ３ ２ -3 ，３２ -4 と、チップ３２ -1 ，３２ -2 上に接着してあ る第１の熱伝導ブロック３３ -1 ，３３ -2 と、基板の上面 に接着してある第２の熱伝導ブロック３４ -1 ，３４ -4 と、樹脂パッケージ３５と、第１の熱伝導ブロックと 第２の熱伝導ブロックとに密着して、樹脂パッケージの 上面に接着してあるヒートシンク３６とを有する。チッ プ３２ -1 ，３２ -2 で発生した熱は、第１の熱伝導ブロッ クを経て、ヒートシンクへ到って放熱される。チップ３ ２ -3 ，３２ -4 で発生した熱は、基板４０，第２の熱伝導 ブロックを経て、ヒートシンクへ到って放熱される。 (57) [Summary] (Modified) [Purpose] To improve heat dissipation in a multi-chip module in which semiconductor chips are mounted on the upper and lower surfaces of a substrate. [Structure] A ceramic substrate 40 made of AlN, and chips 32 -1 , 3 mounted on the upper surface by a flip chip method. 2 -2 and chip 3 attached to the bottom surface of the substrate 2 -3 , 32 -4 , the first heat conduction blocks 33 -1 , 33 -2 adhered on the chips 32 -1 , 32 -2 , and the second heat adhered on the upper surface of the substrate. Conduction block 34 -1 , 34 -4 , a resin package 35, and a heat sink 36 that is in close contact with the first heat conduction block and the second heat conduction block and is adhered to the upper surface of the resin package. The heat generated in the chips 32 -1 , 32 -2 reaches the heat sink through the first heat conduction block and is radiated. Chip 3 2 -3, 32 heat generated in the -4, substrate 40, through the second heat conducting block are radiated led to the heat sink.

Inventors

• 👤 Hidetoshi Inoue
• 👤 英俊 井上
• 👤 Takehisa Tsujimura
• 👤 剛久 辻村
• 👤 Kenichi Oki
• 👤 健一 大木

Bibliographic Details