Information medium manufacturing method

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 基板のＩＣチップ搭載面に絶縁性外装材を形 成する際、同時に、基板の反りを矯正する。 【構成】 厚さが０．１〜０．２ｍｍ程度と薄い円板状 の基板１１の上面に搭載されたＩＣチップ１２の部分を 封止材１３によって封止すると、当初平坦である基板１ １の外周部が上面側に反ってしまう。そこで、射出成形 機２２の雌金型２４内に基板１１をＩＣチップ搭載面を 上側にして配置し、次いで成形樹脂材料２７を射出して 絶縁性外装材２７ａを形成すると、基板１１に圧力が加 えられることにより、基板１１の反りが矯正されること になる。 (57) [Abstract] [Purpose] When forming an insulating exterior material on the IC chip mounting surface of the substrate, at the same time, correct the warp of the substrate. [Structure] When a portion of an IC chip 12 mounted on the upper surface of a thin disk-shaped substrate 11 having a thickness of about 0.1 to 0.2 mm is sealed with a sealing material 13, the substrate 1 is initially flat. The outer peripheral part of 1 warps to the upper surface side. Therefore, when the substrate 11 is placed in the female mold 24 of the injection molding machine 22 with the IC chip mounting surface facing upward, and then the molding resin material 27 is injected to form the insulating exterior material 27a, pressure is applied to the substrate 11. The warp of the substrate 11 is corrected by the addition.

Inventors

• 👤 Kinichi Naya
• 👤 欣一 納谷
• 👤 Koichi Saito
• 👤 浩一 斉藤
• 👤 Takafumi Ozawa
• 👤 尚文 小沢

Bibliographic Details