Flexible printed circuit board connection

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 電子部品が導通状態で搭載されると共に配線 回路基板と接続されるフレキシブル基板において、コス トを低減できると共に電子部品の接続信頼性を向上で き、さらには配線回路基板が大形化することを防止す る。 【構成】 フレキシブル基板１６は導体パターン１７を ポリイミドフィルム１８で覆って成る。フレキシブル基 板１６には導体パターン１７の裏面の一部が露出した接 続端子部１７ａが設けられており、その接続端子部１７ ａがガラス基板１１の配線パターン１５と接続されてい る。また、フレキシブル基板１６には導体パターン１７ の表面の一部が露出した部品搭載部１７ｃが接続端子部 １７ａと対向して設けられており、その部品搭載部１７ ｃにチップ部品２２が導通状態で搭載されている。従っ て、フレキシブル基板１６が折曲されるにしてもチップ 部品２２はストレスを受けることはない。 (57) [Abstract] [Purpose] In a flexible board in which electronic components are mounted in a conductive state and connected to a wiring circuit board, the cost can be reduced and the connection reliability of the electronic components can be improved. Prevent from becoming large. [Structure] The flexible substrate 16 is formed by covering the conductor pattern 17 with a polyimide film 18. The flexible board 16 is provided with a connection terminal portion 17a in which a part of the back surface of the conductor pattern 17 is exposed. a is connected to the wiring pattern 15 of the glass substrate 11. In addition, the conductor pattern 17 is formed on the flexible substrate 16. A component mounting portion 17c having a partially exposed surface is provided to face the connection terminal portion 17a. The chip component 22 is mounted on c in a conductive state. Therefore, even if the flexible substrate 16 is bent, the chip component 22 is not stressed.

Inventors

• 👤 Hiroshi Yoneda
• 👤 浩 米田

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