LSI module

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】ＬＳＩモジュールのカバー構造により冷却性能 の向上を図る。 【構成】ＬＳＩ２の発生熱をカバー５を通して外部に放 出するモジュールにおいて、ＬＳＩとカバーの間を熱的 に接続する熱伝導接触子３とこれに接するカバーの冷却 フィン又はスリット７の構成を、各接触子毎のセル構造 ５ｂとし、カバーの全長にわたるリブを構成し、カバー の剛性を高め熱及び力に対する変形を抑制し、モジュー ル外部への伝熱特性を向上させる。 (57) [Abstract] [Purpose] To improve the cooling performance by the LSI module cover structure. [Structure] In a module for radiating heat generated by an LSI 2 to the outside through a cover 5, a heat conduction contact 3 for thermally connecting the LSI and the cover, and a cooling fin or a slit 7 of the cover in contact with the heat conduction contact 3 are provided. The cell structure 5b is provided for each contact, and ribs are formed over the entire length of the cover to increase rigidity of the cover, suppress deformation due to heat and force, and improve heat transfer characteristics to the outside of the module.

Inventors

• 👤 Shoji Sakata
• 👤 莊司 坂田
• 👤 Toshio Hatsuda
• 👤 俊雄 初田
• 👤 Kenichi Kasai
• 👤 憲一 笠井

Bibliographic Details