Semiconductor device and manufacturing method thereof

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】本発明はパッケージの表面に外部接続端子を有 する半導体装置及びその製造方法に関し、コストの低減 及び小型化を図ることを目的とする。 【構成】半導体チップ１１と、この半導体チップ１１を 封止するパッケージ１２とを具備する半導体装置におい て、上記半導体チップ１１に形成されたパッド１５に一 端が接続されると共に、他端がパッケージ１２の表面１ ２ａに露出するよう引き出されたワイヤ１３により外部 電極１６を形成し、この外部電極１６の引き出し位置 に、この外部電極１６を所定範囲にわたり露出させるた めの凹部２１を形成する。 (57) [Summary] [Object] The present invention relates to a semiconductor device having an external connection terminal on the surface of a package and a manufacturing method thereof, and an object thereof is to reduce the cost and downsize. In a semiconductor device including a semiconductor chip 11 and a package 12 encapsulating the semiconductor chip 11, one end is connected to a pad 15 formed on the semiconductor chip 11 and the other end is a package 12. Surface 1 An external electrode 16 is formed by the wire 13 drawn out so as to be exposed at 2a, and a recess 21 for exposing the external electrode 16 over a predetermined range is formed at a position where the external electrode 16 is drawn out.

Inventors

• 👤 Yasuhiko Kusama
• 👤 泰彦 草間
• 👤 Yoichi Ejiri
• 👤 洋一 江尻
• 👤 Mamoru Suwa
• 👤 守 諏訪

Bibliographic Details