Semiconductor device, manufacturing method thereof, and lead frame used for the same

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 本発明は搭載される半導体素子とリード部が 電気的に接続されてパッケージングされる半導体装置に 関し、電気的特性の改善を図ることを目的とする。 【構成】 リードフレーム５７における半導体素子５４ が搭載されるステージ部５３を第１〜第３のエリア５３ ａ〜５３ｃにステージ分割し、半導体素子５４の電極パ ッド、内部リード５７ａ，第２及び第３のエリア５３ ｂ，５３ｃ間でワイヤ５８により電気的接続される。そ して、分割された第１〜第３のエリア５３ａ〜５３ｃの 裏面を表出させてパッケージング５９が形成される構成 とする。 (57) [Summary] [Object] The present invention relates to a semiconductor device in which a semiconductor element to be mounted and a lead portion are electrically connected and packaged, and an object thereof is to improve electric characteristics. [Structure] Semiconductor element 54 in lead frame 57 Is mounted on the stage unit 53 in the first to third areas 53. The stage is divided into a to 53c, and the electrode pad of the semiconductor element 54, the internal lead 57a, the second and third areas 53 are divided. An electrical connection is made by a wire 58 between b and 53c. Then, the back surfaces of the divided first to third areas 53a to 53c are exposed to form the packaging 59.

Inventors

• 👤 Kazuto Tsuji
• 👤 和人 辻
• 👤 Yoshiyuki Yoneda
• 👤 義之 米田
• 👤 Eiji Sakota
• 👤 英治 迫田
• 👤 Yukio Saigo
• 👤 幸生 西郷
• 👤 Naoki Miyaji
• 👤 直己 宮地
• 👤 Rikuro Sono
• 👤 陸郎 薗
• 👤 Ichiro Yamaguchi
• 👤 一郎 山口
• 👤 Yoshihiko Ikemoto
• 👤 義彦 池元
• 👤 Michio Hayakawa
• 👤 美智雄 早川
• 👤 Yoshihiro Kubota
• 👤 義浩 久保田
• 👤 Toshio Hamano
• 👤 寿夫 浜野

Bibliographic Details