Liquid resist ink composition and printed circuit board

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【構成】 Ａ．エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸と の反応物に、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を反応 させて得られる紫外線硬化性樹脂、 Ｂ．光重合開始剤、 Ｃ．希釈剤、 Ｄ．アンモニア及び／又はアミン類、 Ｅ．熱硬化性エポキシ化合物及び Ｆ．水 を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能な水性液 状レジストインク組成物。 【効果】 従来の液状レジストインクがもつ解像性、耐 溶剤性及び耐メッキ性等を保持しつつ、上記環境問題、 作業環境問題の改善に寄与し、製造設備、輸送及び防火 面での負担を軽減することができる。 (57) [Summary] [Structure] A. An ultraviolet-curable resin obtained by reacting a reaction product of an epoxy resin and an unsaturated monocarboxylic acid with a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride, B. A photopolymerization initiator, C.I. Diluent, D.I. Ammonia and / or amines, E. A thermosetting epoxy compound and F.I. An aqueous liquid resist ink composition containing water, which can be developed with a dilute alkaline aqueous solution. [Effect] While maintaining the resolution, solvent resistance, plating resistance, etc. of the conventional liquid resist ink, the above environmental problems, It can contribute to the improvement of work environment problems and reduce the burden on manufacturing equipment, transportation and fire protection.

Inventors

• 👤 Soichi Hashimoto
• 👤 壯一 橋本
• 👤 Satoshi Miyayama
• 👤 聡 宮山
• 👤 Tokuzan Miyake
• 👤 得山 三宅

Bibliographic Details