Semiconductor device, manufacture thereof and lead frame

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【構成】 マウントパッド31をＩＣチップ10よりも小さ くしたリードフレームを使用した半導体パッケージ53 と、マウントパッド嵌入凹部51を有するヒータインサー ト38を用いたワイヤボンディングによるパッケージ製造 方法。 【効果】 マウントパッド−樹脂間の剥離がなく、クラ ックが樹脂に入ることがなく、或いはクラックが大幅に 減少し、また、封止樹脂の反りを阻止できる。また、ボ ンディングを安定かつ効率よく行うことができる。 (57) [Summary] [Structure] A semiconductor package 53 using a lead frame in which the mount pad 31 is smaller than the IC chip 10. And a package manufacturing method by wire bonding using a heater insert 38 having a mount pad fitting recess 51. [Effect] There is no separation between the mount pad and the resin, cracks do not enter the resin, or cracks are significantly reduced, and warping of the sealing resin can be prevented. In addition, bonding can be performed stably and efficiently.

Inventors

• 👤 Norihito Umehara
• 👤 則人 梅原

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