Semiconductor device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 容易に且つ低コストで電磁遮蔽機能をもたせ るようにした半導体装置を提供する。 【構成】 リードフレーム１にＩＣチップ２を搭載し、 金属細線３で接続を行ったのち、封止用樹脂でモールド 封止を行ってモールドパッケージ４を形成し、該モール ドパッケージ４の表面に、直接導電性ポリマーペースト を印刷し、加熱硬化して金属膜５を形成し、電磁遮蔽機 能をもつ半導体装置を構成する。 (57) [Abstract] [Purpose] To provide a semiconductor device which has an electromagnetic shielding function easily and at low cost. [Structure] The IC chip 2 is mounted on the lead frame 1, After connecting with the fine metal wires 3, the mold resin is sealed with a molding resin to form a mold package 4. A conductive polymer paste is directly printed on the surface of the mold package 4 and heat-cured to form a metal. The film 5 is formed to form a semiconductor device having an electromagnetic shielding function.

Inventors

• 👤 Hiroshi Suzushima
• 👤 浩 鈴島

Bibliographic Details