Heat-resistant adhesive film for printed circuit board, method of using the same, and method of manufacturing printed circuit board using the same

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 ２５０℃以下の熱圧着条件で、耐熱性、吸湿 はんだ耐熱性、加工性等に優れたプリント基板用耐熱性 接着剤フィルムを提供することを目的とする。 【構成】 シリコンユニットを有するポリイミド樹脂及 びエポキシ樹脂プリント基板用耐熱性接着剤フィルムで あって必要によりエポキシ樹脂硬化剤を配合する。ま た、ポリイミド樹脂構造中にエポキシ樹脂と反応性を有 する官能基を導入することもできる。使用方法として は、被接着物の間に挿入し、圧力１〜１０００ｋｇ／ｃ ｍ 2 、温度２０〜２５０℃の条件で熱圧着して使用す る。 (57) [Summary] [Object] An object of the present invention is to provide a heat-resistant adhesive film for a printed circuit board, which is excellent in heat resistance, heat resistance by moisture absorption soldering, workability, etc. under thermocompression bonding conditions of 250 ° C or lower. [Structure] A polyimide resin having a silicon unit and a heat-resistant adhesive film for an epoxy resin printed circuit board, which optionally contains an epoxy resin curing agent. It is also possible to introduce a functional group reactive with the epoxy resin into the polyimide resin structure. As a method of use, insert it between the adherends, and pressure 1 to 1000 kg / c It is used by thermocompression bonding under the conditions of m 2 and temperature of 20 to 250 ° C.

Inventors

• 👤 Fumihiro Oomori
• 👤 史博 大森
• 👤 Yukihiro Wada
• 👤 幸裕 和田
• 👤 Masatoshi Yuasa
• 👤 正敏 湯浅
• 👤 Keiichiro Wada
• 👤 恵一郎 和田
• 👤 Makoto Shimose
• 👤 真 下瀬
• 👤 Kenji Nakajima
• 👤 賢二 中島
• 👤 Misao Okubo
• 👤 美佐緒 大久保

Bibliographic Details