Selecting method for resistance element thick film paste

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 本発明は混成集積回路における印刷抵抗素子 の厚膜ペーストを選択する方法に関し、抵抗素子の抵抗 値と個数とを表示装置の異なる軸方向に並べ、適用ペー ストの種類・合計印刷面積などを直視することにより、 割付け直しを容易に行って、最適ペーストを容易に選択 できる選択方法を提供することにある。 【構成】 厚膜ペーストを基板上に印刷処理して混成集 積回路における抵抗素子を形成するためのペーストを図 形表示装置により選択する選択方法において、図形表示 装置の縦横軸の一方に抵抗値を並べ、各抵抗値に対応し た印刷抵抗素子の個数を他方の軸方向に所定個数の記号 として並べ、且つペーストの種類を色分け表示すること により、ペーストの種類・価格・印刷面積の合計を演算 し、基板の表・裏面の変更を含めた割付け直しにより最 適量のペーストを選択することで構成する。 (57) [Summary] [Object] The present invention relates to a method for selecting a thick film paste of a printed resistance element in a hybrid integrated circuit, wherein the resistance value and the number of resistance elements are arranged in different axial directions of a display device, and the applied paste is By looking directly at the type and total printing area, An object of the present invention is to provide a selection method by which re-allocation can be easily performed and an optimum paste can be easily selected. According to a selection method of selecting a paste for forming a resistance element in a hybrid integrated circuit by printing a thick film paste on a substrate by a graphic display device, resistance values are arranged on one of vertical and horizontal axes of the graphic display device. By arranging the number of printed resistance elements corresponding to each resistance value as a predetermined number of symbols in the other axial direction, and displaying the types of paste in different colors, the total of the types of paste, price, and printing area is calculated, It is configured by selecting the optimum amount of paste by reallocating the board including changing the front and back surfaces.

Inventors

• 👤 Kazuyuki Inoue
• 👤 和之 井上

Bibliographic Details