Shield structure and manufacturing method thereof

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 電子機器装置の電磁波シールド構造を得る。 【構成】 機器本体２とシステム基板４の間にシールド 板５を配設するとともに、前記のシールド板５と接触子 群７で導通させたシールド板（受け板）６でグランド部 を形成し、システム基板の上下を電気的に挟んでシール ドする。 【効果】 接触子とシールド板（受け板）の接触部分を 従来の１点から複数点が接触できるようにしたため安定 したシールド効果が得られる。 (57) [Abstract] [Purpose] To obtain an electromagnetic wave shield structure for electronic equipment. [Arrangement] A shield plate 5 is arranged between the device body 2 and the system board 4, and a ground portion is formed by the shield plate 5 and the shield plate (receiving plate) 6 electrically connected by the contact group 7. The system board is shielded by electrically sandwiching the top and bottom. [Effect] Since a contact point between the contactor and the shield plate (receiving plate) can be contacted at a plurality of points from the conventional one point, a stable shield effect can be obtained.

Inventors

• 👤 Kinsaku Nakajima
• 👤 欽作 中島

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