Semiconductor device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 本発明は樹脂モールドされる半導体装置に関 し、樹脂モールド時のチップの変位を防止することを目 的とする。 【構成】 半導体チップ４の表面に、第１の固定部材１ ２を接着剤１３により固着する。また、半導体チップ４ を搭載するステージ３の裏面に第２の固定部材１４を接 着剤１３により固着する。 (57) [Summary] [Object] The present invention relates to a resin-molded semiconductor device, and an object thereof is to prevent displacement of a chip during resin molding. [Structure] The first fixing member 1 is formed on the surface of the semiconductor chip 4. 2 is fixed by the adhesive 13. In addition, the semiconductor chip 4 The second fixing member 14 is fixed to the back surface of the stage 3 on which the is mounted with the adhesive 13.

Inventors

• 👤 Toshiyuki Yoda
• 👤 敏幸 誉田

Bibliographic Details