Semiconductor device

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 （修正有） 【構成】 成形せずに所定の長さに切断したＴＡＢリー ド５を有する半導体チップ１を良熱伝導性の保護部品６ の凹部に収容して固定し、この半導体チップ１を多層基 板２に搭載して半導体チップのＴＡＢリード５と多層基 板２のパッドを接続した後、キャップ７または封止樹脂 によって半導体チップ１を密封する。 【効果】 ＴＡＢリードの成形を行う必要がなく、また 半導体チップと多層基板との間に弾性部品を介在させる 必要がないため、信頼性を向上させ、しかも製造と管理 の工数を節減することができる。 (57) [Summary] (Correction) [Structure] The semiconductor chip 1 having the TAB lead 5 cut into a predetermined length without molding is provided with a protective component 6 having good thermal conductivity. The semiconductor chip 1 is mounted on the multilayer substrate 2 and fixed, and the TAB lead 5 of the semiconductor chip and the pad of the multilayer substrate 2 are connected, and then the semiconductor chip 1 is sealed with the cap 7 or the sealing resin. To do. [Effect] Since it is not necessary to form the TAB lead and it is not necessary to interpose the elastic component between the semiconductor chip and the multilayer substrate, reliability can be improved and the number of manufacturing and management steps can be reduced. it can.

Inventors

• 👤 Akishi Kudo
• 👤 陽史 工藤

Bibliographic Details