Chip for evaluation of resin-sealed semiconductors

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 半導体チップを樹脂で封止して製造する半導 体装置の性能を評価するために用いる樹脂封止半導体評 価用チップにおいて、アルミスライド性すなわち配線ス ライド性の評価を簡単かつ正確に行うことのできるもの を提供する。 【構成】 チップ基板１０の表面に形成された絶縁層２ ０の上に、チップ基板１０中心Ｃと外周角部Ｔを結ぶ線 Ｓに直交して外周角部付近に基準配線４０、７０および 評価配線３０、５０、６０が設けられ、前記基準配線４ ０、７０は、配線スライドを起こさない程度に充分に幅 が広く形成され、前記評価配線３０、５０、６０は、基 準配線４０、７０に対して一定の間隔をあけて平行に配 置され、基準配線４０、７０よりも幅が狭く形成されて おり、基準配線４０、７０と評価配線３０、５０、６０ の間の電気的導通を測定できるようになっている。 (57) [Abstract] [Purpose] Easy evaluation of aluminum slidability, that is, wiring slidability, in resin-sealed semiconductor evaluation chips used to evaluate the performance of semiconductor devices manufactured by sealing semiconductor chips with resin. And provide something that can be done accurately. [Structure] Insulating layer 2 formed on the surface of chip substrate 10 0, reference wirings 40, 70 and evaluation wirings 30, 50, 60 are provided in the vicinity of the outer peripheral corners at right angles to the line S connecting the center C of the chip substrate 10 and the outer peripheral corners T. 0 and 70 are formed wide enough not to cause wiring sliding, and the evaluation wirings 30, 50 and 60 are arranged in parallel to the reference wirings 40 and 70 at a constant interval, The width is formed narrower than the wirings 40 and 70, and the reference wirings 40 and 70 and the evaluation wirings 30, 50 and 60 are formed. The electrical continuity between the two can be measured.

Inventors

• 👤 Kozo Tamura
• 👤 耕三 田村
• 👤 Yoshikazu Nishikawa
• 👤 嘉一 西川

Bibliographic Details