X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method

Abstract

Abstract Translated from Japanese 【課題】クラックなどの細長い欠陥が断層面と直交している場合でも、その欠陥を容易に抽出でき、しかも短時間で検査を行い得るＸ線検査方法を提供する。 【解決手段】Ｘ線を被検査物である回路形成体に対して照射しその内部を検査するＸ線検査方法であって、Ｘ線の照射方向と直交する軸心回りで所定角度置きに回転移動させられる回路形成体にＸ線を照射しその透過したＸ線を検出するＸ線照射ステップおよびＸ線検出ステップと、このＸ線検出ステップにて検出された透過Ｘ線データに基づき複数の断層画像を作成する断層画像作成ステップと、この断層画像作成ステップにて作成された複数の断層画像から互いに直交する３方向での投影画像を作成する投影画像作成ステップと、この投影画像作成ステップにて作成された投影画像に基づき回路形成体のクラックなどの欠陥を検出する欠陥検出ステップとが具備されたもの。 【選択図】 図２ Provided is an X-ray inspection method capable of easily extracting a defect even when a long and narrow defect such as a crack is perpendicular to a tomographic plane and performing an inspection in a short time. An X-ray inspection method for irradiating a circuit forming body as an object to be inspected and inspecting the inside of the circuit formed body, wherein the X-ray inspection method rotates around a central axis perpendicular to the X-ray irradiation direction at predetermined angles An X-ray irradiation step and an X-ray detection step for irradiating the circuit formation to be moved with X-rays and detecting the transmitted X-rays, and a plurality of tomograms based on the transmitted X-ray data detected in the X-ray detection step A tomographic image creating step for creating an image, a projected image creating step for creating a projected image in three directions orthogonal to each other from a plurality of tomographic images created in the tomographic image creating step, and a projection image creating step And a defect detection step for detecting defects such as cracks in the circuit formed body based on the created projection image. [Selection] Figure 2

Inventors

• 👤 Shinji Yoshino
• 👤 信治 吉野

Bibliographic Details