Wiring board

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 電源電位や接地電位などに接続する多数のビ アについて、そのインダクタンスを低減した配線基板を 提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップＣＨを搭載するための本発明 の配線基板１００は、樹脂絶縁層１０３〜１０５をそれ ぞれ貫通して形成され、電源電位に接続されてＩＣチッ プＣＨへ供給する電流の往路となる多数の電源ビア１３ １、及び、接地電位に接続されて上記電流の復路となる 多数の接地ビアとを備える。電源ビア１３１同士は互い に格子状に配置され、接地ビア１４１同士は互いに格子 状に配置されている。しかも、電源ビア１３１と接地ビ ア１４１とは、それぞれ互いの格子の目に配置されてい る。 (57) [Problem] To provide a wiring board with reduced inductance for a large number of vias connected to a power supply potential, a ground potential, and the like. SOLUTION: A wiring board 100 of the present invention for mounting an IC chip CH is formed so as to penetrate through resin insulating layers 103 to 105, respectively, is connected to a power supply potential, and is provided with a forward path of a current supplied to the IC chip CH. Many power supply vias 13 1, and a number of ground vias connected to the ground potential and serving as a return path for the current. The power supply vias 131 are arranged in a grid pattern, and the ground vias 141 are arranged in a grid pattern. In addition, the power supply via 131 and the ground via 141 are arranged in the grid of each other.

Inventors

• 👤 Koju Ogawa
• 👤 幸樹 小川
• 👤 Eiji Kodera
• 👤 英司 小寺

Bibliographic Details