Semiconductor mounting structure and manufacturing method

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【課題】 スタックモジュールの接続および強度の信頼 性を確保した半導体の実装構造および製造方法を提供す る。 【解決手段】 半田接続したシングルキャリアの積層間 に樹脂を充填して、スタック組立品を構成すると共に、 該スタック組立品をマザーボードに半田接続し、それら の間に樹脂を充填したことを特徴とする。 (57) [Problem] To provide a semiconductor mounting structure and a manufacturing method which ensure reliability of connection and strength of a stack module. SOLUTION: A resin is filled between layers of a single carrier connected by soldering to form a stack assembly, and The stack assembly is soldered to a motherboard, and a resin is filled between them.

Inventors

• 👤 Katsumasa Hashimoto
• 👤 克正 橋本
• 👤 Sakae Hojo
• 👤 栄 北城
• 👤 Naoharu Senba
• 👤 直治 仙波
• 👤 Nobuaki Ebihara
• 👤 伸明 海老原
• 👤 Seiichiro Okawa
• 👤 清一郎 大川

Bibliographic Details