High frequency transmitter-receiver using multilayer printed circuit technique

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne les émetteurs-récepteurs en hyperfréquence. Les circuits hyperfréquences (44, 51, 52), c'est-à-dire les circuits relatifs à la partie émission-réception et au filtrage de l'émetteur-récepteur hyperfréquence, sont montés sur un même circuit imprimé multicouche (1) et leur isolation électromagnétique comporte d'une part des éléments du circuit imprimé tels que des pistes conductrices (10) sur une des faces du circuit imprimé, des trous métallisés (20, 40) percés dans les pistes et proches les uns des autres de manière à jouer le rôle de barrière électromagnétique et, au moins pour certains, une plaque conductrice (5) et d'autre part des éléments rapportés avec, en particulier, un treillis métallique épais (2) surmonté d'un couvercle (3), le treillis reposant sur les pistes conductrices (10). Application aux émetteurs-récepteurs en hyperfréquence. <IMAGE> The invention relates to microwave transceivers. The microwave circuits (44, 51, 52), that is to say the circuits relating to the transmission-reception part and to the filtering of the microwave transceiver, are mounted on the same multilayer printed circuit (1) and their electromagnetic isolation comprises on the one hand elements of the printed circuit such as conductive tracks (10) on one of the faces of the printed circuit, metallized holes (20, 40) drilled in the tracks and close to each other so as to play the role of an electromagnetic barrier and, at least for some, a conductive plate (5) and on the other hand added elements with, in particular, a thick metal mesh (2) surmounted by a cover (3), the mesh resting on the conductive tracks (10). Application to microwave transceivers. <IMAGE>

Inventors

• 👤 François Perret
• 👤 Dominique Podvin
• 👤 Jean-Pierre Susset

Bibliographic Details