SMD-type resistor arrangement

Abstract

Abstract Translated from German Eine Widerstandsanordnung in SMD-Bauweise enthält eine Widerstandsbahnen bildende, auf einer Oberfläche eines gemeinsamen Substrates (2) angeordnete Folie (1) aus einer Widerstandslegierung und mit den Widerstandsbahnen verbundene Anschlußflecken (3) aus Lötmetall, die wenigstens annähernd parallel zu der Substratfläche liegende Anschlußflächen haben, mit denen die Widerstandsanordnung flach auf Anschlußleiter einer Leiterplatte auflötbar ist. Die Anschlußflecken (3) sind vollständig von dem Substrat (2) überdeckt und sind vollständig und unmittelbar auf die Widerstandsmetallschicht (1) aufgebracht. <IMAGE> A resistor arrangement in SMD design contains a film (1) made of a resistance alloy, forming a resistance track and arranged on a surface of a common substrate (2), and connection pads (3) made of solder which are connected to the resistance tracks and have at least approximately parallel connection areas to the substrate area , with which the resistor arrangement can be soldered flat onto the connecting conductor of a printed circuit board. The connection pads (3) are completely covered by the substrate (2) and are completely and directly applied to the resistance metal layer (1). <IMAGE>

Inventors

• 👤 Ullrich Dr. Hetzler

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