Three-dimensional electronic unit and method of construction

Abstract

Abstract Translated from German Das Erfindungswesen besteht darin, dass bei Benutzung der gehäuselosen elektronischen Bauelemente im Baustein diese vorher nach dem Prinzip der Mindestzahl von Anschlusskontakten (5) bei einem Träger (1) gruppiert werden. Bei der Unterbringung der Bauelemente in den im Baustein parallel zueinander angeordneten Trägern (1) werden sie gegeneinander ausgerichtet und vorläufig fixiert. Danach werden die Träger (1) hergestellt, indem die Bauelemente endgültig befestigt werden. Auf die stromleitenden Zonen der Bauelemente wird ausser Kontaktflächen (14) eine Isolierschicht (6) aufgebracht. Die Kontaktflächen (14) der Bauelemente und die Anschlusskontakte (5) der Träger (1) werden von organischen Verschmutzungen und Oxydschichten gereinigt. Auf die Oberflächen der Bauelemente und Träger (1) werden Leiter (7) aufgetragen, die die Träger (1) im Baustein und die Bauelemente miteinander und/oder mit den Anschlusskontakten (5) verbinden. Der Baustein ist mit Mitteln zur Wärmeableitung von denen jedes in Form von in den Heizzonen angeordneten wärmeleitenden Rippen (22) und eines Wärmeabfuhrelements (23) ausgeführt ist, und mit Mitteln zur Beschaltung der Träger (1) über die Seitenflächen des Bausteins versehen. Jeder Träger (1) weist mindestens einen auf die Oberfläche des Bausteins gehenden und als dessen Aussenanschluss dienenden Anschluss auf. Die Anschlusskontakte (5) der Träger (1) werden über die Oberfläche des Bausteins elektrisch verbunden, und der Baustein wird in einer hermetisierenden Hülle (21) eingeschlossen. The invention consists in that when the housing-free electronic components are used in the component, they are grouped beforehand according to the principle of the minimum number of connection contacts (5) on a carrier (1). When the components are accommodated in the supports (1) arranged parallel to one another in the module, they are aligned with one another and temporarily fixed. The carriers (1) are then produced by finally fastening the components. In addition to contact surfaces (14), an insulating layer (6) is applied to the current-conducting zones of the components. The contact surfaces (14) of the components and the connection contacts (5) of the carrier (1) are cleaned of organic dirt and oxide layers. Conductors (7) are applied to the surfaces of the components and supports (1), which connect the supports (1) in the module and the components to one another and / or to the connection contacts (5). The module is provided with means for heat dissipation, each of which is in the form of heat-conducting ribs (22) and a heat dissipation element (23) arranged in the heating zones, and with means for connecting the carriers (1) via the side faces of the module. Each carrier (1) has at least one connection which goes to the surface of the module and serves as its external connection. The connection contacts (5) of the carrier (1) are electrically connected via the surface of the module, and the module is enclosed in a hermetic coating (21).

Inventors

• 👤 Jury Dmitrievich Sasov

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