Method of direct metallization of a non-conductive substrate

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur direkten Metallisierung eines nicht leitenden Substrats insbesondere zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte: - Vorreinigen, gegebenenfalls Anätzen oder Anquellen der zu metallisierenden Oberfläche - Belegen der Oberfläche mit einem Adhäsionsmittel - Adsorption einer Metallverbindung - Reduktion der Metallverbindung zum Metall - Galvanische Metallisierung. The invention relates to a method for the direct metallization of a non-conductive substrate, in particular for the production of printed circuits, characterized by the following method steps: - Pre-cleaning, if necessary etching or swelling of the surface to be metallized - Cover the surface with an adhesive - Adsorption of a metal compound - Reduction of the metal connection to the metal - Galvanic metallization.

Inventors

• 👤 Klaus Majentny
• 👤 Hermann-Josef Dr. Middeke
• 👤 Heinrich Dr. Dr.Habil. Meyer

Bibliographic Details