Holding device for manipulating objects in a disc form, such as semiconductor wafers, and use of the holding device.

Abstract

Abstract Translated from German Die angegebene Haltevorrichtung besteht aus einem die aufzunehmende Scheibe (1) berührungsfrei umgebenden, gemeinsam mit der Scheibe transportierbaren Rahmen (2), von dem mindestens drei vorzugsweise tangential zum Außenumfang der Scheibe gerichtete, aus einer Halteposition in eine Freigabeposition überführbare Halteelemente (3) ausgehen. Die Scheibe kann bei vielen mit Transportvorgängen verbundenen Teilschritten des Herstellungsprozesses in der Haltevorrichtung belassen werden, so daß sich eine Vielzahl von die Scheibenoberfläche belastenden Greif- und Freigabevorgängen erübrigt. The specified holding device consists of a frame (2) which surrounds the pane (1) to be accommodated in a contact-free manner and can be transported together with the pane, from which at least three holding elements (3), which are preferably directed tangentially to the outer periphery of the pane, can be transferred from a holding position to a release position. The disk can be left in the holding device in many sub-steps of the manufacturing process associated with transport processes, so that a large number of gripping and releasing processes which put a load on the disk surface are unnecessary.

Inventors

• 👤 Hans Adolf Dipl.-Ing. Gerber (Fh)
• 👤 Georg Dipl.-Ing. Hochgesang (Fh)
• 👤 Alfred Dipl.-Ing. Pardubitzki (Fh)
• 👤 Manfred Schmiedlindl
• 👤 Werner Dipl.-Ing.(Fh) Zipf
• 👤 Arthur Dipl.-Ing. Schweighofer (Fh)

Bibliographic Details