Method for encapsulating an electronic device and apparatus for carrying out this method

Abstract

Abstract Translated from German Zur Bildung einer kompressiblen Zwischenschicht (7) zwischen Chip (1) und Hülle (21) wird vorgeschlagen, ein UV-härtbares Gel mit einr Mehrfachnadel (8-13) aufzudosieren. Die Mehr­fachnadel wird dabei mit wechselnden Bewegungsrichtungen und u. U. auch variierten Geschwindigkeiten über die Chip­fläche geführt. Nach dem Auftragen wird die Schicht vorge­härtet, und zwar auf einem der Mehrfachnadel in bestimmtem Abstand nachgeführten Streifen (20). To form a compressible intermediate layer (7) between the chip (1) and the casing (21), it is proposed to meter in a UV-curable gel with a multiple needle (8-13). The multiple needle is with changing directions of movement and u. U. also varied speeds over the chip area. After application, the layer is pre-hardened, specifically on a strip (20) that tracks the multiple needle at a certain distance.

Inventors

• 👤 Patrick Mc. Dipl.-Chem. Manus
• 👤 Rudolf Kutscherauer

Bibliographic Details