Method and lead frame for mounting a semiconductor

Abstract

Abstract Translated from German Bekannt sind Leiterplatten, bei denen die Bauelemente durch eine federnde Montageplatte befestigt sind. Die Montageplatte dient außerdem als Strompfad und als Kühlblech. Für Hochfrequenzanwendungen ist eine solche Befestigung von Bauelementen nicht geeignet. Printed circuit boards are known in which the components are fastened by a resilient mounting plate. The mounting plate also serves as a current path and as a cooling plate. Such fastening of components is not suitable for high-frequency applications. Das Problem der Erfindung ist, Hochgeschwindigkeitschips (für Frequenzen über 1 GHz) die aufgrund der für solche hohen Frequenzen zu erfüllenden Anforderungen in kleine Mikrowellengehäuse eingebaut sind, so auf einer Platine zu montieren, daß ein mikrowellengerechter Anschluß und die erforderliche Wärmeabfuhr aus dem Bauelement mit einfachen Mitteln zu erreichen ist. Grundgedanke der Lösung ist, die metallische Grundfläche des Chip-Gehäuses (2) über Durchkontaktierungen mit den metallischen Schichten der als Multilayerplatine ausgebildeten Leiterplatte (1) zu verbinden. The problem of the invention is to mount high-speed chips (for frequencies above 1 GHz) which are built into small microwave housings on account of the requirements to be met for such high frequencies, in such a way that a microwave-compatible connection and the required heat dissipation from the component are simple Means can be achieved. The basic idea of the solution is to connect the metallic base area of the chip housing (2) via plated-through holes to the metallic layers of the printed circuit board (1) designed as a multilayer board. Dazu wird die Leiterplatte (1) mit durchgehenden Bohrungen (21) versehen, die in einer auf der Leiterplatte (1) angeordneten Montagefläche (20) münden und die in der Leiterplatte enthaltene flächige Leiterbahnen (13, 14) berühren. Der Gehäuseboden (4) wird auf die Montagefläche (20) aufgesetzt und die Bohrungen (21) mit einem schmelzflüssigen Lot gefüllt. Dadurch wird das Gehäuse (2) thermisch und elektrisch leitend mit den flächigen Leiterbahnen (13, 14) verbunden. For this purpose, the circuit board (1) is provided with through bores (21) which open into a mounting surface (20) arranged on the circuit board (1) and touch the flat conductor tracks (13, 14) contained in the circuit board. The housing base (4) is placed on the mounting surface (20) and the bores (21) are filled with a molten solder. As a result, the housing (2) is thermally and electrically conductively connected to the flat conductor tracks (13, 14).

Inventors

• 👤 Rolf Dr. Heidemann
• 👤 Erwin Schlag

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