Device for applying glue or a similar product to a surface

Abstract

Abstract Translated from German Die Vorrichtung 100 dient zum flächigen Auftragen sehr geringer Mengen eines Leims oder dergleichen auf ein unter der Vorrichtung 100 vorbeilaufendes bahnförmiges Substrat 1. Der Auftrag erfolgt durch mehrere nebeneinan­der angeordnete, jedoch voneinander getrennte Schlitzdü­sen 35, die von je einer eigenen Leimpumpe beschickt wer­den. The device 100 is used for the flat application of very small amounts of glue or the like to a web-shaped substrate 1 passing under the device 100. The application is carried out by a plurality of slit nozzles 35 arranged next to one another but separated from one another, each of which is fed by its own glue pump.

Inventors

• 👤 Josef Rothen
• 👤 Wolfgang Meissner

Bibliographic Details