Printed circuit board

Abstract

Abstract Translated from German Bei Leiterplatten, die für gemischte Bestückung mit bedrahteten und oberflächenmontierbaren Bauelementen vorgesehen sind, entstehen mitun­ter Schwierigkeiten bei der Verklebung großer Bauelemente und thermische Probleme bei der Überkopflötung im Schwallötbad. In the case of printed circuit boards which are intended for mixed assembly with wired and surface-mountable components, difficulties sometimes arise with the bonding of large components and thermal problems with overhead soldering in the wave soldering bath. Um Leiterplatten für gemischte Bestückung auch mit PLCC-Bauelementen (7) versehen zu können, die zum Teil sonst nicht einsetzbar sind, wurde eine Leiterplatte (1) geschaffen, die mit einer Aussparung (19) für derartige Bauelemente versehen ist. Dabei ist die Aussparung (19) an ihren Seiten (5) mit Einbuchtungen (21) ver­sehen, die zur Führung und zur Kontaktierung der einsetzbaren Bauelemente dienen. In order to be able to provide printed circuit boards for mixed assembly with PLCC components (7), some of which cannot otherwise be used, a printed circuit board (1) was created, which is provided with a recess (19) for such components. The recess (19) is provided on its sides (5) with indentations (21) which serve to guide and contact the components that can be used.

Inventors

• 👤 Henner; Dipl.-Ing. Cnyrim
• 👤 Peter Felsen

Bibliographic Details