Method and device for reflow-soldering and reflow-desoldering of printed circuit boards

Abstract

Abstract Translated from German Verfahren zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten von Leiter­platten mittels Infrarotstrahlung aus Strahlergruppen in einem Ofen. Die Leiterplatten werden auf einem getakteten Band oder Werkstückträger in den Ofen gefahren und während der Vorwärm-, Löt- bzw. Entlöt- und Abkühlphase nicht mehr bewegt. Zum Vorwärmen über eine erste vorgegebene Zeit werden die Strahlergruppen mit reduziertem Betriebs­strom betrieben. Zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten wird der Betriebstrom der Strahlergruppen für eine zweite vorge­gebene Zeit auf eine höchste vorgegebene Stufe geschaltet und anschließend ganz abgeschaltet. Die gelöteten bzw. entlöteten Leiterplatten werden im laminaren Luftstrom von Ventilatoren für das Absaugen der Lötdämpfe gekühlt; die Ventilatoren werden zunächst bis zum Erstarren des Lots mit reduzierter Drehzahl, und dann mit voller Dreh­zahl betrieben. Anschließend werden die Leiterplatten aus dem Ofen gefahren. Process for reflow soldering or desoldering of printed circuit boards using infrared radiation from radiator groups in an oven. The circuit boards are moved into the furnace on a clocked belt or workpiece carrier and are no longer moved during the preheating, soldering or desoldering and cooling phase. For preheating for a first predetermined time, the heater groups are operated with a reduced operating current. For reflow soldering or desoldering, the operating current of the lamp groups is switched to a highest specified level for a second specified time and then switched off completely. The soldered or desoldered circuit boards are cooled in the laminar air flow by fans for extracting the soldering fumes; the fans are first operated at reduced speed until the solder solidifies, and then at full speed. Then the circuit boards are moved out of the oven.

Inventors

• 👤 Helmut Ing. Ehler

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