Process of laminating fotofoils on circuit boards

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung bezieht sich auf zum Auflaminieren von Fotofolien auf kupferkaschierte Halbzeuge (1) oder bereits strukturierte Leiterplatten, dabei lassen sich nicht ganz ebene Plattenoberflächen nicht mehr sicher homogen mit Folie beschichten, wodurch Fehler am Leiterbild auftreten. Das Verfahren nach der Erfindung vermeidet diesen Nachteil dadurch, daß vor der Laminierung der Fotofolie (8) auf die Leiterplatte deren Oberfläche mittels einem dünnen Film (6) aus Fotolack vorbeschichtet wird. The invention relates to the lamination of photo films onto copper-clad semifinished products (1) or already structured printed circuit boards. It is no longer possible to reliably coat film surfaces that are not completely flat, thereby causing defects in the printed circuit pattern. The method according to the invention avoids this disadvantage in that, prior to the lamination of the photo film (8) onto the printed circuit board, the surface thereof is precoated by means of a thin film (6) made of photo lacquer.

Inventors

• 👤 Hans-Hermann Dipl.-Ing. Merkenschlager

Bibliographic Details