Multilayer printed-circuit board

Abstract

Abstract Translated from German Die elektronischen Halbleiterbauelemente oder Hybridbauelemente (1) der mehrschichtigen gedruckten Schaltungsplatte sind zur Verbesserung der Wärmeableitung und zur Erzielung einer grösseren Packungsdichte gehäuselos unmittelbar auf einer gemeinsamen metallischen Trägerplatte (2) befestigt. Die elektronischen Bauelemente (1) sind jeweils in fensterartigen Aufnahmeöffnungen (8) einer ersten an der Trägerplatte (2) befestigten und mit Leiterschichten (5,9,10,11) versehenen Leiterplatte (6) angeordnet und mit Leitern (4) verbonded. Ein Teil der elektrischen Verbindungen der Schaltungsplatte befindet sich in einer die erste Leiterplatte (6) überdeckenden zweiten, mit einer weiteren Leiterschicht (12) versehenen Leiterplatte (7), durch welche die Aufnahmeöffnungen (8) verschlossen werden. Die einzelnen Leiterschichten (5,9 bis 12) sind mittels durchmetallisierter Verbindungs- und/oder Sacklochbohrungen (14, 14',15) elektrisch miteinander verbunden. The electronic semiconductor components or hybrid components (1) of the multilayer printed circuit board are attached directly to a common metallic carrier plate (2) to improve heat dissipation and to achieve a higher packing density. The electronic components (1) are each arranged in window-like receiving openings (8) of a first circuit board (6) fastened to the carrier plate (2) and provided with conductor layers (5,9,10,11) and bonded to conductors (4). Some of the electrical connections of the circuit board are located in a second circuit board (7) covering the first circuit board (6) and provided with a further conductor layer (12), by means of which the receiving openings (8) are closed. The individual conductor layers (5,9 to 12) are electrically connected to one another by means of through-metallized connection and / or blind holes (14, 14 ', 15).

Inventors

• 👤 Josef Elsener

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