Apparatus to strip the protection layer from a printed circuit coated with an exposed photoresist

Abstract

Abstract Translated from German Die Vorrichtung hat eine Klemmvorrichtung (10) zum Klemmen einer Leiterplatte (22) an ihrem Rand in vorbestimmter Lage, wenigstens ein Klemmbackenpaar (11,12) welches der Laufebene (13) der Leiterplatten (22) angenähert und mit einer Bewegungskomponente in Abziehrichtung, d.h. schräg zur Förderrichtung, von ihr entfernt werden und durch Bewegen nur eines ihrer beiden Backen (29) in Abziehrichtung geschlossen werden kann, wobei die beiden Balken (28,29) je eine quer zur Abziehrichtung parallel zur Laufebene (13) verlaufende, den Klemmspalt (30) zwischen den Backen (28,29) begrenzende Kante (31,32) zum Anlegen an die jeweilige Leiterplatte (22) haben, und einen die Leiterplatten (22) in den Bereich des Klemmbackenpaares (11,12) fördernden Förderer, welcher die Laufebene für die Leiterplatten (22) definiert. The device has a clamping device (10) for clamping a printed circuit board (22) at its edge in a predetermined position, at least one pair of clamping jaws (11, 12) which approximates the running plane (13) of the printed circuit boards (22) and has a movement component in the pulling direction, ie at an angle to the conveying direction, can be removed from it and can be closed by moving only one of its two jaws (29) in the pulling direction, the two bars (28, 29) each having a clamping gap (transverse to the pulling direction parallel to the running plane (13)) 30) between the jaws (28, 29) delimiting edge (31, 32) for contacting the respective printed circuit board (22), and a conveyor which conveys the printed circuit boards (22) into the region of the pair of clamping jaws (11, 12), Running plane for the printed circuit boards (22) defined.

Inventors

• 👤 Gunter Dr.-Ing. Herrmann
• 👤 Hans-Günter Dr.-Ing. Löhr
• 👤 Josef Mozzi

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