Casing with a lower and an upper cap for an electrical circuit element

Abstract

Abstract Translated from German Gehäuse(1, 4, 5, 6) mit einer Bodenwanne(1, 4) und mit einem - bevorzugt hermetisch dicht - auf der Bodenwanne (1, 4) aufsitzendem Außendeckel(5, 6) für ein elektrisches, im Betrieb Verlustwärme abgebendes Schaltungsbauteil(11, 17), z.B. für eine Lichtsendediode (17) und/oder für einen Halbleiter-Chip(11). Das Schaltungsbauteil(11, 17) ist am Boden(1) der Bodenwanne(1, 4) befestigt. Die Verlustwärme wird im Betrieb zumindest zu einem erheblichen Teil über einen Wärmeableitkörper(5, 6) des Gehäuses(1, 4, 5, 6) an eine Gehäuse-Aßenoberfläche, bevorzugt über den gut wärmeleitenden Außendeckel(5, 6) als Wärmeableitkörper(5, 6) an die Außendeckel(6)-Außenoberfläche, und von dort weiter an ein das Gehäuse umströmendes Kühlmedium, bevorzugt, Kühlluft, abzugeben. Die Verlustwärme-Ableitung zum Kühlmedium wird mit besonders einfachen Mitteln dadurch verbessert, daß zumindest ein Teil sowohl der Boden(1)-Innenoberfläche als auch der Bodenwanne-Seitenwände(4) der, insgesamt gesehen, relativ schlecht wärmeleitenden Bodenwanne(1, 4) mit einem gut wärmeleitenden Auskleidungsblech(2) ausgekleidet ist, wobei das Auskleidungsblech(2) jeweils einen gut wärmeleitenden Übergangsabschnitt sowohl zum Schaltungsbauteil(11, 17) hin als auch einem zum Wärmeableitkörper(5, 6) hin aufweist. Housing (1, 4, 5, 6) with a floor pan (1, 4) and with an outer cover (5, 6), preferably hermetically sealed, on the floor pan (1, 4) for an electrical circuit component that emits heat loss during operation (11, 17), e.g. for a light emitting diode (17) and / or for a semiconductor chip (11). The circuit component (11, 17) is attached to the floor (1) of the floor pan (1, 4). The heat is dissipated at least to a considerable extent during operation via a heat sink (5, 6) of the housing (1, 4, 5, 6) to an outer surface of the housing, preferably via the heat-conducting outer cover (5, 6) as a heat sink (5 , 6) to the outer cover (6) outer surface, and from there further to a cooling medium flowing around the housing, preferably cooling air. The heat dissipation to the cooling medium is improved with particularly simple means in that at least a part of both the bottom (1) inner surface and the bottom pan side walls (4) of the bottom pan (1, 4), which is relatively poorly heat-conducting, is included a lining with good heat conductivity (2) is lined, the lining plate (2) in each case has a heat-conducting transition section both towards the circuit component (11, 17) and towards the heat dissipation body (5, 6).

Inventors

• 👤 Ferdinand Dr. Dipl.-Phys. Frenkel
• 👤 Herbert Dipl.-Ing. Prussas
• 👤 Lothar Rapp

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