Method of manufacturing an identity card, and identity card

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Ausweiskarte mit einem einen Kontaktbereich aufweisenden flächigen Träger, an dem ein IC-Baustein befestigt ist, wobei mehrere überwiegend aus einem Thermoplast, wie PVC, bestehende Schichten eines Schichtaufbaus unter Druck und Temperatur miteinander verschweißt werden und wobei der Träger mit dem IC-Baustein von einer Breitseite des Schichtaufbaus in aufeinander ausgerichtete Ausschnitte in den Schichten eingebracht wird. Der bekannten Verfahren anhaftende Nachteil eines hohen Material- und fertigungstechnischen Aufwands wird erfindungsgemäß dadurch vermieden, daß der Träger mit dem IC-Baustein im kleiner als der Träger ausgebildeten Ausschnitt der obersten Deckschicht positioniert wird, und daß beim anschließenden Verschweißen unter Druck und Temperatur der Träger mit dem IC-Baustein voran durch den Ausschnitt der obersten Deckschicht hindurch in den Schichtaufbau und bis in einen in einer Inlett-Schicht vorgesehenen Ausschnitt in der Größe des Trägers eingepreßt und eingebettet wird, bis die Kontakte an der Oberfläche des Trägers mit der Oberfläche der obersten Deckschicht abschließen oder geringfügig darunterliegen. The invention relates to a method for producing an identification card with a flat carrier having a contact area, to which an IC component is attached, several layers of a layer structure consisting predominantly of a thermoplastic, such as PVC, being welded to one another under pressure and temperature, and the Carrier with the IC module is introduced from a broad side of the layer structure into aligned cutouts in the layers. The known process has the disadvantage of a high outlay in terms of material and manufacturing technology that is avoided according to the invention by positioning the carrier with the IC component in the cutout of the uppermost cover layer which is smaller than the carrier, and by the carrier being welded under pressure and temperature during the subsequent welding the IC component is pressed through the cutout of the top cover layer into the layer structure and into a cutout in the size of the support provided in an inlay layer until the contacts on the surface of the support with the surface of the top cover layer complete or be slightly below.

Inventors

• 👤 Ferdinand Graf Von Waldburg
• 👤 Helmut Badem
• 👤 Walter Königer

Bibliographic Details